虹揚（yáng）整流橋GBU1510介紹

1. 產品概述

虹揚整流橋GBU1510是台灣HY虹揚（HY）生產的一款薄扁型橋堆，采用GBU-4封裝（zhuāng），專為電源（yuán）、適配器、家（jiā）電（diàn）等場景設計。其核心優勢在於高耐壓、大電流承載能力和緊湊結構，適用於對（duì）空間和散熱要求較高（gāo）的電子設備。

2. 電氣參數

• 正向整流電流（Io）：15A（最大連（lián）續工作電（diàn）流）。

• 反（fǎn）向耐壓（VRRM）：1000V（可承受最高反向（xiàng）峰（fēng）值（zhí）電壓）。

• 浪湧（yǒng）電流（Ifsm）：200-240A（短時過載保護能力）。

• 正向壓（yā）降（VF）：1.0-1.1V（低功耗特性）。

• 工作溫度：-55℃至+150℃（寬溫域適應性）。

3. 封（fēng）裝與尺寸

• 封裝類型：GBU-4（薄扁（biǎn）型（xíng）封裝），尺寸為：

  • 本體長度（dù）：18.6mm，總長度（含引腳）：36.4mm

  • 寬度（dù）：21.9mm，高（gāo）度（dù）：3.5mm，腳間距：5.1mm。

• 設計特點：超薄（báo）扁平結構，適合空間受限的電路板布局，兼容自動化貼片工藝。

4. 應用領域（yù）

• 電源與適配器：如開關電源、LED電源、充電器（qì）等。

• 家電與工業設備：電風扇（shàn）、空調、電磁爐、醫療電子等。

• 汽車電（diàn）子與通信：車載電源、網絡通信設備、物聯（lián）網模塊等。

5. 技術優勢（shì）

• 材料與工藝：采用光阻GPP矽芯片，結合自主芯片（piàn）製造、封裝及測（cè）試技術，確保高可（kě）靠性。

• 環保合規：符合RoHS標準，無鉛化設計，適用於歐盟市場。

• 散熱優（yōu）化：環氧（yǎng）樹脂封裝結合（hé）金屬引線框架，降低熱阻，提升（shēng）長期穩定性。

6. 供應商與購買

• 主要代理商：東莞市草莓视频官网電子有限公司，提供批量采購、技術支（zhī）持及增值稅發票。

  如（rú）需進一步了（le）解參數或采購信息，可參考供應（yīng）商官網或聯（lián）係中的聯係方式。