以下是關於揚傑科技GBU1510整（zhěng）流橋堆的（de）產品介紹：

一、基本（běn）參（cān）數

1. 電（diàn）性參數

   • 正向電流 (Io): 15A（平均整（zhěng）流電流）

   • 反向耐壓 (VRRM): 1000V

   • 正向電壓 (VF): 1.1V（典型值（zhí））

   • 漏電流 (IR): ≤5μA

   • 浪湧（yǒng）電流 (IFSM): 200A-300A

   • 工作溫度: -55°C 至 +150°C

2. 封裝（zhuāng）與尺寸

   • 封裝類型: GBU-4（扁橋結（jié）構）

   • 尺（chǐ）寸參數: 本體長（zhǎng）18.6mm，寬21.9mm，高3.5mm（含引腳總長36.4mm）

   • 工藝特點: 玻璃鈍化（huà）芯片工藝（GPP），四顆大芯片設計，采用環氧塑脂（zhī）封裝，耐高溫特性穩（wěn）定。

二、產（chǎn）品特（tè）性

1. 高效散熱設計

   • 超薄扁橋封（fēng）裝，優化散熱性能，適用於高密度電路板布局。

2. 高可靠性

   • 通過UL安規認證及SGS環保認證，符合RoHS標（biāo）準。

3. 寬電壓範圍應用

   • 可選反（fǎn）向耐壓從50V至1000V，適配不同（tóng）電源（yuán）需求。

三、應用領域

• 新能源與工（gōng）業設備：如光伏逆變器、工業電源控製板

• 消（xiāo）費電子：LED照（zhào）明驅動、充電器、電磁爐、空（kōng）調（diào）等家電

• 汽車電子：車載充電模塊、電源管理（lǐ）係（xì）統

• 通信（xìn）設備：開關電源（yuán）、網絡通信設備

四、產品優勢（揚傑科技技術特點）

• 垂直一體化生產：芯片（piàn）設計、封裝測試（shì）全流程自主可控，確保品質穩定

• 替代進口能力：性能對標國際品牌（如ST、IR），成本更具競爭力

• 定製化服務：支持規格參（cān）數調整和非標封裝設計

五、選型建議

• 若（ruò）需更高電流（如25A），可升級至GBU2510係列；低功（gōng）率（lǜ）場景可選GBU1006（10A）

• 高溫環境應用（yòng）建議搭配散熱（rè）片，確保長期穩定運行。

更多技術細節可參考揚傑科技（jì）官方規格書（shū），或通過代理商獲（huò）取樣品測試。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf