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Sic功率器件,碳化矽肖特基二極管、碳化矽MOSFET和碳化矽模塊

Sic功率器件,碳(tàn)化矽肖(xiāo)特基二極管、碳化矽MOSFET和碳化矽模塊

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海澱東升科技園(yuán),泰科天(tiān)潤半導體總經理陳彤向記者講解芯片製作。新京報記(jì)者 王貴彬 攝

【談新(xīn)型芯片(piàn)】芯片產業遇(yù)到轉型升級的機會

新京報:傳統矽(guī)基芯片遇到了哪些問題?

陳彤:半導體(tǐ)技術發展了近半個世紀,總體上這幾年各個方向(xiàng)基本(běn)上都(dōu)碰(pèng)到了一個瓶頸,要想突破(pò),很可能得從(cóng)半導體材(cái)料的角度去(qù)做努力。比如說我們做的(de)功率半導體這個領域,傳統的矽材料做的芯片,一(yī)是開關頻率很難再得到(dào)進一步提高了,要想得(dé)到更高頻率的芯片,就得(dé)換材料。其次,矽材料不耐(nài)溫,散熱不好。要想得到散熱更好、更耐溫、更(gèng)可靠的芯片,也得換材料。

所(suǒ)以(yǐ)現(xiàn)在考慮的是用新型化合物材料,去替代矽材(cái)料,才能為用戶提供更高性能的芯片。這是近年(nián)來在全球出現的一個技術(shù)升級換代的趨勢,而這個新趨勢(shì)就為我(wǒ)們國內這些新的企業、新的供(gòng)應商,提供了一個機會,進入這個經常被國外(wài)大企業壟斷封鎖的高端行業(yè)。

新京報:這個機會是誰給的?

陳彤(tóng):全球產(chǎn)業給的。整個技術(shù)升級換代一(yī)定是全球產業給的。目前,通用電氣、三菱等領頭企業,一邊用舊(jiù)技術賺錢,一邊在(zài)積累新技術。我們國內的企業隻能盯,趁著新舊技術轉型的空檔,新技術沒有被下遊企業完全接(jiē)受、市場也沒有完全打開的時候,抓住這個機會,趕緊趕上(shàng)。

新京報:你們生產的碳化矽芯片主要用到哪裏?

陳彤:從白色家電到服務器電源、通訊(xùn)電源、軌道交(jiāo)通、電動汽車、航空航天。所有涉及電能轉換的(de)地方,都可以用到我們的器件。

【談芯片製造】就像在頭發絲裏麵蓋房子

新京報:芯(xīn)片生產(chǎn)是一個怎樣的(de)過程,為什麽這麽難(nán)?

陳彤:芯片製造是製造業中最難、複雜度最高的。為什麽說是最難?芯片要一級一級去做結構。打一個比方,芯片製(zhì)造就是要在頭(tóu)發絲裏麵蓋房子。像蓋房(fáng)子一樣,一層一層往上蓋。隻不過我們的尺度是微米(mǐ)級和納(nà)米級的(de)。

新京報:芯(xīn)片創業,你們遇到了哪些困難?

陳彤:首先新材料半導體在外麵沒有那(nà)麽多(duō)的代工資源。其次(cì),我們做的(de)是功率(lǜ)半導體,功率半導體是輕設計重工藝(yì)。重(chóng)工藝就是要自己控製自己的生產平台,才能為後期的研發、開發、降(jiàng)成本打更好(hǎo)的基礎。

新京報(bào):碳(tàn)化矽的芯片,與之前的芯(xīn)片比有什麽優勢,售價又差了多少?

陳彤:碳化矽作為一個新的技術,能帶來(lái)性能提升,可以給下遊產品帶來體積、重量的壓縮和效率上的提升。我們的新(xīn)材料芯片比原來芯片矽(guī)的芯片大概貴了八倍,但(dàn)是我們做出來的係統不會貴那麽多,與(yǔ)原來是(shì)基本持平的。

【談競爭】隻能拚質量拚(pīn)服務拚技術

新京報:那現在國外哪些企業是你們市(shì)場的國際競爭對手?

陳彤(tóng):在國外,半導體功率器件(jiàn)行業一般都是國(guó)家的(de)戰略(luè)基石,從歐(ōu)洲的西門子、日本三菱、美國通用電氣等都是我們的競爭對手,他們基本上是國際上的壟斷性企業。我們都是在市場上跟他們真刀真槍地拚了好幾年,然後(hòu)慢(màn)慢地蠶食他們的市(shì)場。

新京報:我們的市場份(fèn)額(é)占了多少?

陳彤:坦白(bái)說,我們的市場份額占國內市(shì)場的10%左右,包括服務器電源、通訊電源、電動汽車(chē),還有充電(diàn)樁(zhuāng)等。

新京報:怎麽能讓客戶選擇你們的產品而不選擇國外的?

陳彤(tóng):我們是無國界競爭,芯片行(háng)業競爭沒有國界限製。為什麽下遊客戶要選(xuǎn)我們的?隻能拚質量、拚服務、拚技術。這沒有捷(jié)徑可走,就(jiù)是靠做人做事(shì)一步步爭取,讓客戶相信我們的東西是用得住的。

【談投入(rù)】花兩個億搶了一(yī)個橋頭堡

新京報:你們這幾年受到過政府哪些扶持?

陳彤:我們企業在北京受到(dào)很大(dà)的關(guān)注和關照。北京市科委、中關村,基本上年年都有各種各樣的渠道支持我(wǒ)們,降低企業的開發成本、研發投入的成本。

新京報(bào):目前你(nǐ)們(men)大概投入了多(duō)少資金,資金主要是從(cóng)哪裏(lǐ)來的?

陳彤:有外部資金,也有政府(fǔ)支持,還有我們自己的。我們前前(qián)後後花(huā)了兩個多億,其中融了一(yī)個多億,我(wǒ)們團隊自有資(zī)金(jīn)一個多億,這樣的資本能夠讓我們搶一個橋頭堡。我們企業憑這兩個(gè)多億做到現在,在行業內收到的(de)口碑算是很好的(de),但是要長期跟國外競爭,遠遠不夠。

新京報(bào):你覺得需要多少錢?

陳彤:需要三到四(sì)個億。

新京報:從設計到生產芯片要多少年?

陳彤:投錢建線的過程就(jiù)要兩到三(sān)年(nián),投產爬坡又要五六年。所以我們融資過程(chéng)中最難跟資本方說清楚(chǔ)的就是周(zhōu)期性。很多行業三(sān)到四年就能退出,這是半導體製造業做不到的。

新京報:這麽(me)長的周期,你們為什麽要堅持做?

陳彤:我們有一(yī)個信念——有很多企(qǐ)業價值(zhí)是沒(méi)有辦法通過利潤來(lái)體現的,半導體就是這樣的行(háng)業。這是我們國家的(de)政(zhèng)策(cè)需要補的一個(gè)短板。這個短板補不(bú)上的話,想突(tū)破芯片、突破新(xīn)材料,是很難完成(chéng)的。

■ 背(bèi)景 中關(guān)村將出台更多支持政策

近年來,北京深(shēn)入實施新一代信(xìn)息技術等(děng)10個高精尖產業發展指導意見,製定5G、人工智能、醫藥健康、智能網聯汽車、工業互聯網等產業發展行動計劃(huá)和方案,努力(lì)形成新一代信息技術與醫藥(yào)健康(kāng)產業創新發展的雙動能。

2018年,新經濟占北京GDP比重達33.2%,規(guī)模以上高技術製造業增加值增長13.9%,電子信息(xī)和醫藥製造業(yè)增加值分別(bié)增(zēng)長15.2%和(hé)16.2%。金融、信息服務、科技服務等(děng)優勢服務業對全市經濟增長貢獻率達到67%。

去年,中關村出台了中關(guān)村分園高精尖產業培(péi)育專項支持措施,支持155個高精尖項目,促進分園形成(chéng)各(gè)具特色的產業集群。

中關村管委會相關(guān)負責人(rén)近(jìn)日(rì)介紹,中關(guān)村新遴選了33家前(qián)沿技術企業(yè)、200家金種子企(qǐ)業,給予資金和服務支持,精準培(péi)育更多高精尖企業。在已出台的人工智能、大(dà)數據、集成電路等產業政策(cè)基礎上,馬上將出台工業互聯網、藥品醫療器械方麵的支持政策,更加細(xì)化和精準地支持高精尖產業發展。

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