虹揚（HY）GBJ5010是一款大功率扁橋封裝整流橋堆，廣泛應用於工業及消費電子領域。以下是其核心信息整理：

一、基礎參數

1. 電性規格

   • 正向電流（Io）：50A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 正向壓降（VF@Io）：1.0-1.1V

   • 浪湧電（diàn）流（liú）（Ifsm）：400A

   • 工作溫度（dù）：-55℃至+150℃

2. 封裝特（tè）性

   • 封裝（zhuāng）形式：GBJ-4薄扁型（厚度僅（jǐn）4.6mm），適合緊湊空間設（shè）計

   • 尺寸：總（zǒng）長37.5mm，寬30.0mm，腳間距7.5mm

   • 材料：GPP芯片+無氧（yǎng）銅引腳，散熱性能優異

二、核心（xīn）應用場景

1. 電源設備

   • 開關電（diàn）源、適配器（qì）、逆變器、LED驅動電源

   • 變頻器及電機控製電路（lù）

2. 家電與工業設備

   • 空調、電（diàn）視、電風扇等家電產品（pǐn）

   • 電焊機（jī）、數（shù）控（kòng）設備、通信電源

3. 客戶案（àn）例

   • 主要客戶包括格力、美的、海爾、飛利浦等知名品牌

三、產（chǎn）品優勢

1. 高效穩定

   • 采用台灣虹揚原廠GPP芯片，確保低漏電流（10μA）和高轉換效率

   • 抗浪湧能力強，適應工業級惡劣環境

2. 可靠性（xìng）設計（jì）

   • 環氧樹脂封裝，具備UL認（rèn）證及1500VRMS絕緣強度

   • 支持（chí）自（zì）動化（huà）焊接（jiē），兼（jiān）容PCB板設計

3. 供應鏈保障

   • 東莞（wǎn）市草莓视频官网電子有限公司為虹（hóng）揚（yáng）官方授權（quán）代（dài）理，提供正品（pǐn）貨源及（jí）技術（shù）支持

四、選型注意事項

1. 匹配需求

   • 根據（jù）負載功率選擇電（diàn）流/電壓餘（yú）量（建議留20%-30%裕量）

   • 高溫環境需加強散熱或選配散熱片

2. 替代型號

   • 同係列可（kě）選：GBJ50005、GBJ5008等（反向電壓50-1000V靈活適配）