以下是碳化矽MOS（SiC MOSFET）主要品牌及（jí）其工（gōng）廠規模的梳理，結合（hé）技術（shù）布（bù）局和市場競（jìng）爭格（gé）局分析：

一、國際品牌

1. 英飛淩（Infineon）（德（dé）國）

   • 工廠規模：馬來西亞居林工廠三期（qī）項目建成後將（jiāng）成為全球最大8英寸碳化矽（guī）晶圓廠，總投資超50億歐元，覆蓋（gài）襯底到封裝全（quán）產（chǎn）業鏈。

   • 技術優勢（shì）：車規級（jí）產品（pǐn）市占率領先，覆蓋650V-1200V電壓（yā）範圍，主攻電動（dòng）汽車主驅逆變器市場。

2. 意法半導體（STMicroelectronics）（瑞士）

   • 工廠規模：全球布（bù）局研發中心，意大利、法國等地設有生產基地，碳化矽產能（néng）持續擴張以滿足車規需求。

   • 市場地位：全（quán）球前五大廠商之一，占約70%市場份額，主攻電動汽車和工（gōng）業領域。

3. 羅姆（Rohm）（日本）

   • 工廠（chǎng）規模：在日本、東南亞等地設（shè）有SiC晶圓廠，2023年（nián）宣布投資5.1億美元擴產，目標2030年碳化矽（guī）營收占比超30%。

   • 技術特點：早期布局（jú）碳化矽商業化，產品覆蓋（gài）650V-1700V，與（yǔ）車（chē）企深度（dù）合作。

4. 安世半導體（Nexperia）（荷蘭）

   • 工廠規模：荷蘭（lán）總部主（zhǔ）導研發，美國、馬來西亞設廠，2024年啟動8英（yīng）寸碳化矽晶圓試產，計劃2025年量產。

   • 應用領域：聚焦電動汽車（chē）驅動係統（tǒng）和（hé）工業變頻器。

5. Wolfspeed（美國）

   • 工廠（chǎng）規模（mó）：全球首家量產8英寸碳化矽襯底，2024年襯底產能支撐25%晶圓產線利用率，計劃（huá）進一步擴產。

   • 市場定位：襯底供應龍頭，覆蓋（gài）車規級和工業級市場。

二、中國品牌

1. 三安光電（Sanan）

   • 工廠規模：湖南三安擁有16,000片/月6英寸產能，8英寸襯底試生產，車規級MOSFET進入驗證階段。

   • 技術進展：工規級1700V/1Ω和1200V/32mΩ產品已（yǐ）在光伏和充電樁領域小規模出貨。

2. 士蘭微（Silanw）

   • 工廠規模：2024年開工8英（yīng）寸（cùn）SiC產（chǎn）線，總投資120億元，規劃產能6萬片/月，2025年三季度通線。

   • 產品布局：工規級MOSFET量產，車規級產品驗證中。

3. 比亞迪半導體

   • 工廠規模：2024年（nián）下半年投產全（quán）球最大碳化矽工廠，產能為第二名的十倍，覆蓋車規全產業鏈。

   • 市場目（mù）標：打破海外壟斷，主攻新能源汽車主驅逆變器。

4. 中電科55所（suǒ）

   • 技術地（dì）位：國內（nèi）最早實現碳化矽MOSFET量產，聚焦軍工和高端工業領域。

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   • 泰科天潤（中國碳化矽（guī）功率器件（jiàn）核心廠商之一）的（de）工廠規模及技術布（bù）局梳（shū）理：

5.泰科天潤 湖南瀏陽基地

• • 6英（yīng）寸產線：一期工程於（yú）2023年建成（chéng），年產能6萬片；2024年擴建二期後（hòu）總產能提升至10萬片/年。

  • 應用領域：主要生（shēng）產SiC二極管、MOSFET等器件，覆蓋光伏逆變器、充電樁、電動汽車等領域。

• 北京順義總部基地

  • 8英寸產線：2023年啟動建設，計劃2025年通線投產，2028年達產後（hòu）年產2萬片8英寸晶圓。

  • 功能定位：集研發中心、總部辦公及高端（duān）器件生產於一體，重點服務（wù）新能源汽（qì）車、國家電網等市場。

• 二、產能（néng）擴張與投（tóu）資情況

• 投資規模：湖南基地總投資約5億（yì）元（一期），北京基地（dì）一期投資4億元，累計投資超9億元。

• 設備與技術：湖南基地新增生產（chǎn）設備實（shí）現6英寸晶圓全流程生產，北京基（jī）地（dì）引入8英寸先進工藝設（shè）備。

• 三、技（jì）術布局與產品線

• 核心產品：

  • 650V-3300V碳化矽二極管（SBD），覆蓋1A-100A電（diàn）流範圍；

  • 1200V SiC MOSFET，已實現批量銷售。

• 技（jì）術優勢（shì）：通過（guò）國際認（rèn）證（如AEC-Q101、DNV·GL等），產品性能對（duì）標國際大廠。

• 四、產業鏈整（zhěng）合與市場應用

• IDM模式：覆蓋襯底、晶圓製造、器件封裝全產業鏈，自主可控能力（lì）突出。

• 應用領域：

  • 新能源：光伏逆變器、儲能係統；

  • 電動汽車：OBC、車載DC-DC；

  • 工業（yè）：通信電源、服務（wù）器電源。

• 五、行業地（dì）位與發展規（guī）劃

• 國內領先：中國（guó）首家實現碳化矽器件量產的IDM企業，累計流片超（chāo）3萬片，通過一線大廠審廠。

• 目標規劃：2025年（nián）8英寸產線投產後，進一步（bù）打破國際壟斷，提升車（chē）規級產品占比

三、市場競爭（zhēng）格局

• 頭部集中度高：全（quán）球前五大廠商（英飛淩、ST、Wolfspeed、羅姆（mǔ）、安森美）占（zhàn）據約70%市（shì）場份（fèn）額。

• 技術迭代加速：國際大廠主導（dǎo）8英寸產線升級（如英飛淩、Wolfspeed），中國（guó）廠商主攻6英寸產能擴張（三安（ān）、士蘭微）。

• 應用（yòng）場景（jǐng）：電動汽車占碳（tàn）化矽市場（chǎng）77%，預計2029年占比增至82%。

數據來源與擴展

• 全球市場規（guī）模：2023年約27億美元，預計2029年達104億美元