中（zhōng）國證監會披露了關（guān）於華虹半導體有限（xiàn）公司（簡（jiǎn）稱：華虹半導）首次公開發行股票並在科創板上（shàng）市的輔導備案報告，其上市輔導（dǎo）機構為國泰君安證券和海通證券（quàn）。

早（zǎo）在3月21日，華虹半導體便發布公告稱，公司董事會批準可能發行人民幣（bì）股份（fèn）及將該等人民幣股份（fèn）在科創板上市的初步建議。建議發行人民幣股份有待及取決於（其中包括）本公司符合科（kē）創板的有關上市要求、市況、股東於本公司股東大會上批準及取得必要的監管批準。

據了解，華虹半導體擁有（yǒu）近20年的功率器件產品（pǐn）穩定量（liàng）產經驗。2010年突破深溝槽刻（kè）蝕填充工藝的世界級難題，推（tuī）出擁有自主（zhǔ）知識產權的、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平台。目前公司已成為全球功率器件晶（jīng）圓製造領域的市場領導者，是（shì）全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產功（gōng）率MOSFET、超級結MOSFET、場截止型(FS) IGBT等分立器件的純晶圓代工企業。

2021年，華虹（hóng）半導體公司銷售收入創曆（lì）史新高，達16.308億美元，較上（shàng）年度增長69.6%；毛利率為27.7%，同比增長3.3%；淨利潤為（wéi）2.310億美元，同比增長593.3%。

分產品來看，華（huá）虹半導體2021年嵌入式非易失性（xìng）存儲器技術保持增長（zhǎng），其中MCU持續表現亮麗（lì）的業（yè）績增長；分立器（qì）件營收同比增長58.0%，仍是公司第（dì）一大業務板（bǎn）塊（kuài）；邏輯與射（shè）頻工藝平台營收快速增長117.7%，主要得益（yì）於（yú）12英寸CMOS圖（tú）像傳感器（CIS）產品規模量產；模擬與電源管理營收（shōu）增長84.7%，主要得益於12英寸技（jì）術平台規模量產。

消息顯示，華虹半導體位（wèi）於上海的三座8英寸生產線持續發揮傳統優勢，於（yú）第四季度首次超過了40%的毛利水（shuǐ）平。華虹（hóng）無錫12英寸（cùn）晶圓廠自2021年10月起，月（yuè）投片量超6.5萬片，全年產能利用（yòng）率均維持（chí）在100%以上。

華虹半導體表示，2022年公司將繼續致力於華虹無錫12英寸生（shēng）產線的產能（néng）擴（kuò）充，力爭於今年年底將總產（chǎn）能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強“8英寸+12英寸（cùn）”，加大先進特色（sè）工藝平（píng）台的研發投入（rù），進（jìn）一步升級技術節點、提（tí）升性能，打造差異化的先進“特色IC”；創新器件結構（gòu）、建立車規級工藝（yì），打造領先的“先進Power Discrete”。