公司概況

龍騰半導體股份（fèn）有限公司成立（lì）於2009年（nián）7月13日，總部位於陝西省西（xī）安（ān）市經濟技術開發區鳳城十二路1號（hào）西安關中（zhōng）綜合保稅區A區（qū）龍騰產業園，是國家級高新技術企業、專精特新“小巨人（rén）”企業以及陝西省（shěng）半導體及集成電（diàn）路重（chóng）點產業鏈“鏈主”企業。公司注冊資本（běn）約1.61億（yì）元，法定代表人為徐西昌，現有員工規模100-199人，參保人數118人。作為一家垂直整合（hé）（IDM）模（mó）式（shì）的功率半導體（tǐ）企業，其業務涵蓋設計、研發、生產及測試全鏈條。

核心業務與技術（shù）實（shí）力

公司專注於新型功率半導體器件的研發與產業化，主要產品包括（kuò）高壓超結MOSFET、屏蔽柵溝槽（SGT）MOSFET、絕（jué）緣（yuán）柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化矽MOSFET（SiCMOSFET）及（jí）功率（lǜ）模塊等，廣泛應用（yòng）於（yú）消費電子（如（rú）充電器、LED驅動電源）、工業能源（如通信電源、服（fú）務器電源）和汽車電子（如充電（diàn）樁、車載（zǎi）電源）領（lǐng）域。技術方麵，公司擁有101項核心技術專利，主（zhǔ）導製定了（le）超結功率MOSFET國家行（háng）業標準（SJ/T9014.8.2-2018），並依托校企聯合（hé）研發平台（如交大-龍騰先進功（gōng）率半導體技術研究院（yuàn））推動創新。

行業地位與榮譽

龍騰半導體在行（háng）業內具有顯著影響力，連續多（duō）年入選（xuǎn）“西安龍門榜TOP20”，並獲評工信部首批重點支持的專精特新（xīn）“小巨（jù）人”企業。公（gōng）司建有陝西（xī）省首條8英寸功率半導體晶（jīng）圓生產線，年產能達60萬（wàn）片，填補（bǔ）了陝西省在該領域的空白（bái）。其產品以高能效、高可靠性及高性價比著稱，在新（xīn）能源汽車、光伏逆變器等新興市場表現突出。

研發與生產布局

公司擁有國內一流的（de）器件測試實驗室和產品可靠性工程中心，通過“應用+設計+工藝+材料+設（shè）備”融合創新模式推動技術升級。西安關中綜合保稅區的龍騰（téng）產業園是其核心製造基（jī）地（dì），覆蓋晶圓製造、封裝測試等環節。2025年，公司加（jiā）速推進8英寸功率半導體器件製造項（xiàng）目二期建設，進一步強化產業鏈閉環（huán）優勢（shì）。

人才與團隊

龍騰半導體注重技術人才隊（duì）伍建（jiàn）設，員工學曆以本科為主（zhǔ）（占比62.5%），技術崗位涵蓋（gài）電子/電器、工廠生產、質量管理等領域。薪酬結構顯示，54.6%的崗（gǎng）位（wèi）薪資集中在（zài）8-20K，西安地區平均工（gōng）資約14.8K。公（gōng）司通（tōng）過校企合作（zuò）和研發項目（mù）培養人才，持續提升（shēng）技術創新能力。

近期動態與未來規劃

2025年慕尼黑上海電子（zǐ）展上，龍騰半導體展示了IGBT模塊、SiCMOSFET等最新產品，凸顯其在汽車電子與工業能源領（lǐng）域的解（jiě）決方案（àn）能（néng）力。未來，公（gōng）司計劃深化全產業鏈布局，目標成為全球領先的功率半導體器件及係統解決方案（àn）提供商，並拓展國際市場。

龍騰半導體產品線布（bù）局與應用領域

龍騰半導體聚焦功率半導（dǎo）體器件的研發與產業化，形成（chéng）了（le）覆蓋消費電子、工業能源及（jí）汽車電子等（děng）多（duō）領域的產（chǎn）品矩陣，核心產品包括超結功率場效應管（guǎn）、絕緣柵雙極型晶體管等係列，並以高能效（xiào）、高可（kě）靠性及高性價比為顯著優勢。

核心產品係列

• 超結功率場效應管（guǎn）（SuperJunction VDMOS）
  具備高壓、低導通電（diàn）阻特性，適用於開關電源、LED驅動電源等場（chǎng）景，是消費電子和工業電源領域的關鍵器件。

• 屏蔽柵溝槽場效應管（Shielding Gate VDMOS）
  通過溝槽結構（gòu）優化，實現低柵極電荷和快速開關性能，廣泛應用於充電（diàn）器、適配器及服務器電源。

• 絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）
  兼（jiān）具MOSFET的驅動簡單和（hé）雙極型晶體管的高耐壓（yā）、大電流特性，主要用於新（xīn）能（néng）源汽車電機驅動、光（guāng）伏逆（nì）變器、工業變頻器等中大功率場景（jǐng），市場需求（qiú）增長迅速。

• 快恢複二極（jí）管（FRD）
  作為高頻整流器件，搭配IGBT或MOSFET使用，提升電力電子變換器的效（xiào）率，適用於電焊機、UPS等設備。

產品應用場景分（fèn）布

產品技術優勢

• 多場景適配性：覆蓋低壓至高壓全電壓等級，滿足從消費級小功率到（dào）工業級大（dà）功率的（de）多樣化（huà）需求。

• 國產化替代能力：依托自建的8英（yīng）寸（cùn）功率（lǜ）半導體晶圓生產（chǎn）線（年產60萬片），實現核心器件自主可控，響應國內功率半導體市場的國產替代趨勢。

• 研發（fā）持續迭代：通過（guò）陝西省新型功（gōng）率半導體工程研究中心等平（píng）台，推動產品技術升級，例如在IGBT模塊和碳化矽器件（jiàn）領（lǐng）域的研發投入，強化汽車電子和新能源領（lǐng）域的競爭力。

市（shì）場拓展方向

目（mù）前，龍騰半導體的產品已在新能源汽車充電樁、車載充電機（jī）等汽車電子領域實現突破，並（bìng）持續向光伏逆變器、工業變頻器（qì）等增長型市場滲透，未來計劃進一步拓展國（guó）際市場，提（tí）升全球份額。