10月27日至29日，第十（shí）四屆（2022年）中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇（tán）（CIPA）、第十屆（2022年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在無錫太（tài）湖國際博覽中心（xīn）隆重召開。會上，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟常（cháng）務副理事長、天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼（yì）發表了名為（wéi）《砥礪前行（háng） 協同發展—中國半導體產（chǎn）業發展挑戰與機遇》的主題演講。

肖智軼表示，隨著半導體產（chǎn）業規模逐年擴大，中國封測（cè）市場發展迅速（sù），並且增速遠（yuǎn）高於全球平（píng）均水平。數據顯示，中國的封測市場規模將從2016年的1504億元增長到2025年（nián）的3551.9億元，同期全球市場占比（bǐ）從42%將逐年（nián）提升（shēng）到68%。另外（wài），2015年至（zhì）2025年，中國大（dà）陸（lù）封測市場年複合增長率達（dá）到9.5%，遠高於全球市場同期3.95%的增速。可以（yǐ）看出，中國大陸在全球（qiú）封測市場的主導（dǎo）地位日趨明顯。

在行業（yè）趨勢方麵，肖（xiāo）智（zhì）軼稱（chēng），全球封測市場的增長較（jiào）大程度（dù）得益於先進封裝的迅速發（fā）展，而且先進封裝將逐（zhú）步（bù）成為行業主流。2020年，先進封裝占整個封（fēng）裝市場規模的44%，但其（qí）2027年的市場份額將超過一半，達到53%。另外，2021年先（xiān）進封裝市場價（jià）值約375億美元，預（yù）計2027年達到約650億美元的市場規模，期間年複合增長率約為9.6%。其中，目前市場份額最高的是倒裝（zhuāng）芯片平台（包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市場份額為70%。而ED、2.5D/3D、FO將是未來增長（zhǎng）最快的（de）先進封裝（zhuāng）平台。

至於是哪些應用領域在驅動中國先進封裝市場增長，肖智軼（yì）指出，“其中（zhōng）主（zhǔ）要包括傳感器、通訊、計算和存儲等，再加上電動汽車、機器人、高速運算以及處理（lǐ）器（qì）需（xū）求的不斷增長。這些領域主要采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解決方案，而且它們會有較大的新增應用和持續增長。所以我們相信在未（wèi）來產（chǎn）業不斷迭代升級的情況（kuàng）下，先進（jìn）封（fēng）裝的增長前景完全可期（qī）。”

那麽，在當前的半導體產業（yè）挑戰與機遇麵前，國內業界應該如何“砥礪前（qián）行、協（xié）同發展”？對此，肖智軼表示，應當在生態鏈核心技術層麵推（tuī）動封裝協同開發計劃。在後摩爾（ěr）時代，先進（jìn）封裝將推動芯片繼續提升，但其（qí）規模化發展的首要前（qián）提是涵蓋（gài）晶圓製造、封測和材料等各方麵（miàn）。如今，一個封（fēng）裝成品要從最初（chū）的（de）設計、流片、材料選取和封裝工（gōng）藝結構製定等環節協同開發，同（tóng）時對設（shè）備材（cái）料、係統功能和智能化等方麵（miàn）有（yǒu）了更高的要求。隻有實現這樣的協同（tóng）發展，才（cái）能把封裝的功能發（fā）揮到最大，以（yǐ）及將成本（běn）降到（dào）最低。