10月19日，據韓媒BusinessKorea報道稱，台積電在最近的一次電話會議上表示（shì），其3納（nà）米芯片將（jiāng）在今年第四季度開始（shǐ）量產，並具有高良（liáng）率。

報道（dào）指（zhǐ）出，此前，中國台灣媒體報道稱台積電將在9月底左右開（kāi）始（shǐ）量產3納米芯片（piàn）。這意味著其再次將3納米芯片的（de）量產推遲了三個月。

該公司表示，延遲的主要原因是由於設備交付問題，客戶需求超過了供應能力。不過（guò），3納米生產線將在（zài）明年將全麵（miàn）投（tóu）入運行。

台積電分別於2018年第二季度和2020年第二季度開始對7納米工藝和5納米工藝進行量產，即每隔兩年會遷移到下一代新的（de）代工技術水平（píng）。

但該公司（sī）需要更多的時（shí）間來推出3納米工藝。台積電曾（céng）在去年第二（èr）季度的一次（cì）電話會議（yì）上表示，與推出5納（nà）米工藝相比，遷移到（dào）3納米工藝將多花3到4個月的時間。

報道認為，在這種情況下，三星電子成功量產3納（nà）米芯片引起了世界半導（dǎo）體行業的關（guān）注。三星在6月30日正式宣布批量生產3納米芯片，並（bìng）於7月25日（rì）出貨其首款量產3納米芯（xīn）片。