4月底，國內封測龍頭（tóu）長（zhǎng）電科技、通富微（wēi）電、華天科技和晶方科技公布了今年第一（yī）季度業績，根據各家公司數據，今年以來（lái）整體封測市場仍然表現出超（chāo）強（qiáng）的景氣度。受益於集成電（diàn）路國產化、智能化、人工智能、物聯網、雙碳經濟、新能源汽車、工業控製、5G等新技（jì）術新需求的落地應用，半導體行業仍處於高景氣周期（qī），與此同時，國家政策紅利會繼續得到釋放，在強勁的（de）國產（chǎn）化需（xū）求（qiú）以及全球新技術革新的（de）推動下，國內封測企業即將迎來更為有利的發展局麵（miàn）。

這也反映了今年以來半導體市場景氣度（dù）的兩大主要影（yǐng）響因素。首先是今年以來（lái），盡管上遊代工（gōng）產能仍（réng）然持續滿載，高性能計算、汽車電子、功率IC、存儲器（qì）、顯示驅（qū）動等芯片依然緊缺，但（dàn）消費電子、家電等市場需求逐漸放緩，相應（yīng）下遊封測領域訂單也隨之有所減少，不過第一季度通常是整個消費電子市場的傳統淡季（jì）。其（qí）次是3月（yuè）份以來上海及周邊地區疫情對半導（dǎo）體產業造成了不同（tóng）程度的影響，而（ér）上述封（fēng）測企業在該地區均設有（yǒu）廠房。不過受到影響的除了晶（jīng）方科技，僅通（tōng）富微電表示通過封閉運營維持一（yī）線生產，對公司物流有一定影響。

根據中國半導體行業協會統計，2021年（nián）我國集成電路產業（yè）銷售額為10458.3億元，同比增長（zhǎng）18.2%。其中，設計業銷（xiāo）售額為4519億元，同比增長19.6%；製造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試（shì）業銷（xiāo）售額為2763億（yì）元（yuán），同比增長10.1%。

隨著（zhe）芯片國產化進程的不斷加快，必將推動封測需求進一步（bù）增長。部分（fèn）封測企業還指出，在“缺（quē）芯”狀況下，海（hǎi）外（wài）產業鏈上的企業容易“選邊站”，更加加大了國內封測企業的機（jī）會。雖然市場存（cún）在波動，長期（qī）來看國內封測企業仍較保持高（gāo）速增長的趨勢，為此通富（fù）微電（diàn）給出了2022年實現營業收入200億元的目標，華天科技也給出了（le）150億元的營（yíng）收預測。

值（zhí）得一提的是，得益於對更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費電子、物聯網、人工智能（néng）和高性能計算（suàn）機等大趨勢（shì）的推動，隨（suí）著芯片與電子產品（pǐn）中高性能、小尺（chǐ）寸、高可（kě）靠性（xìng）以及超低功耗的要求越（yuè）來（lái）越高，促使先進封裝技術不斷突（tū）破發展，使（shǐ）得先進封裝逐步替代（dài）原來終端中的傳統封裝，進（jìn）入快速（sù）發（fā）展期。據Yole數據，2021年全球封裝市場規模約達（dá）777億美元。其中，先進封裝全球市場規（guī）模約350億美元，預（yù）計到2025年先（xiān）進封裝的全球（qiú）市場規模將達到420億美（měi）元，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%。相比同（tóng）期整體（tǐ）封裝市場(CAGR=5%)和（hé）傳（chuán）統封裝市場，先進封裝市場增速更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。