2月8日，據央視新聞報道稱（chēng），歐盟委員會（huì）於當地時間2月（yuè）8日公布備受外界關注的《芯（xīn）片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。

根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共（gòng）和私有資金（jīn），用於支（zhī）持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元（yuán）將用於加強現有的研究（jiū）、開發和創新，以確保部署（shǔ）先進的半導體工具以及用於原（yuán）型設計、測試（shì）的試驗生產線等。

據歐盟（méng）執行委員Thierry Breton此前表示，歐盟出台芯片法案主要目標是吸引“大型芯片項目”投資。歐盟希望將該（gāi）地（dì）區的芯片產（chǎn）能從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

歐（ōu）盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在之前的在世界經濟論壇上說，“目前，大部分（fèn）尖端工藝芯片的供應來自歐洲以外的少數生產商。我們（men）根本無法承受供應鏈（liàn）對外部的依賴（lài）和不確定（dìng）性，到2030年，全球20%的微型芯片生產應該在歐洲。”

該《歐洲芯片法案》旨在（zài）調整國家激勵規則（zé），改進半導體各種供應鏈危機管（guǎn）控能力，加強（qiáng）歐盟的芯片研究（jiū）能（néng）力（lì）。