通富微電在接受機構調研時表示，公司先後在（zài）南通蘇通科技產業園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，並參股廈門工廠，收購了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權，公司的主要（yào）生產（chǎn）基（jī）地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川（chuān）、蘇通、合肥、蘇州、馬來西（xī）亞檳城五處生產基地，並通過參股（gǔ）形式布局廈門，形成（chéng）多點開花的局（jú）麵。產能成倍擴大，特別（bié）是先進封裝產能大幅提升，帶來的規模優勢更（gèng）為明顯。

通富微電表示，半導（dǎo）體行業具有導入周期長且準入門檻高的（de）特（tè）點，在通過客戶驗證形（xíng）成合作後， 業務穩定性較強且客戶粘（zhān）性較大， 通富微電（diàn）經過多年積累擁（yōng）有優質的全球客戶資源。目前， 50%以上的（de）世界前 20 強半導體企業和絕大多數（shù）國內知名（míng）集成電路設計（jì）公司都已成為通富微電的客戶。

同時， 業界意（yì）識到集成電路產（chǎn）業（yè）鏈自主可控的重要性及緊（jǐn）迫（pò）性，也極大加快（kuài）了（le）集成電（diàn）路產（chǎn）業國產化的進程。公司與國內知（zhī）名半導體（tǐ）企業展開（kāi）密切（qiē）合作， 2021 年上半年中國境內營收占總營收的比重為 28.74%，與 2020 年（nián）上半年（nián）該指標同比，上升了 8.25 個（gè）百分（fèn）點；造（zào）成上述變化的主要原因是，中國境內客戶訂單金額的（de）增速快於中國境外（wài）客戶訂單金額的增速。 在此背景下，預計未來國內客戶訂（dìng）單規模將持續提升。

據悉，公司（sī）是全球（qiú）產品覆蓋麵最廣、技術最全麵的封測龍（lóng）頭（tóu）企業之一。 公司布局的存儲（chǔ）器（qì）芯片、模（mó）擬（nǐ）芯片、汽車電子、功率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅動等業務， 下遊市場（chǎng）空間巨大，形成了公司獨（dú）特（tè）的（de）差異（yì）化競爭優勢。

在技術方麵，公司憑借多年技術積累及不斷研發投入， 已具備了 Chiplet 封（fēng）裝的大規模生產（chǎn）能力；在 CPU、 GPU、服務器領域立足（zú） 7nm，進階 5nm，目前（qián）已實現 5nm 產品的工藝能力和認證，未（wèi）來將助力（lì） CPU 客戶高（gāo）端進階（jiē）；公司先進封裝項目（mù）榮獲（huò）“國家科學技術進步一等獎”，該（gāi）項目突（tū）破了高（gāo）密度高可（kě）靠電子封裝技術的瓶頸製（zhì）約（yuē），為我國集成電路先進封裝技術高（gāo）端化發展發揮了支撐引（yǐn）領作用。

展望未來， 隨著汽車電子（zǐ）、 5G、雲計算、物聯網、人工智能等創新型應用的不斷爆（bào）發，半導體行業有望進入高景氣周期，公司未來業績增長動力（lì）強勁（jìn），有望為投資者帶來豐厚的投資收益。