11月19日，“2021紅杉數字科技全球領袖峰會”在上海舉（jǔ）行，在對話環節，矽力傑（jié）股份有限公司創始人兼董事長陳偉（wěi）博（bó）士、中芯國際聯席CEO趙海軍博士圍繞（rào）《算力需求爆炸能（néng）否驅（qū）動半導體（tǐ）性能躍遷》主（zhǔ）題（tí）進行（háng）了交流分享。

矽力傑股份有限公司創始人（rén）兼董事長陳偉博士（shì）（右）

陳偉表示，數字時代來臨在追求算力的同時還要（yào）追（zhuī）求如何節能，這將是半導體（tǐ）行業的（de）一大挑戰（zhàn），無論是數字芯片（piàn）還是模（mó）擬芯片。從模（mó）擬芯片的角度而言，結合新的材料、寬禁帶半導體材料或通過後端的封裝技術，把不同的芯片整合在一起，是一（yī）個重要方向。

談及（jí）模擬芯片產（chǎn）業的發展變化，陳偉表示，在2008年創業時非常明顯的（de）感受是（shì）整個（gè）行業沒有像樣的模擬芯（xīn）片代（dài）工平台。模擬（nǐ）芯片雖然有很大的（de）需求，但設（shè）計行業並不發達。對於矽（xī）力傑這樣的廠商，在代工產業沒有可用（yòng）的供應平台情況下，隻有自己開發自己的供應平台，所以開（kāi）發（fā）出了虛擬IDM模式。

“從（cóng）2015年之後，代工產（chǎn）業開始重視這方（fāng）麵工藝平台的研發。現在越（yuè）來越多的代工產業（yè）把一些比較落後的節點，比（bǐ）如350nm、180nm工藝節點（diǎn）開發出新的工藝平台給模擬芯片設計企業代工。”陳偉說。

陳偉指出，模擬芯片需要製造技術、器件技術和設計技術的高（gāo）度結合（hé）。特別是在高端模擬芯（xīn）片領域，隻能在IDM形成（chéng）無縫連接。中國的（de）高端模擬芯片確實慢一些，但（dàn）中（zhōng）低（dī）端市場體量很（hěn）大，用現有工藝平台做產品，中（zhōng）國的模擬芯片企業可能較快實現（xiàn）突圍。

“我們現在也希望尋（xún）求IDM的方式，但是（shì）一些可以采用現有工藝平台的產品，還（hái）是希望跟代（dài）工廠（chǎng）合作，通過（guò）這種模式，可以盡快把產品品類發展起來提高國產率。”陳偉說。

展望未來十年中國半導體產業發展，陳偉表示，中國半（bàn）導體行業要打造第一梯隊的半導體公司，在經營業績、技術高度上都躋身第一陣營。

“目（mù）前已經出現（xiàn）了一些10億美元年營收的半導（dǎo）體公司，未來十年將會出現（xiàn）年營（yíng）收50-100億美元的公司，在各個細分領域（yù），希望都有一家企業可以進入全球前20名。