陝西（xī）監管局披露，龍騰半導（dǎo）體股份（fèn）有限公司（sī）（簡稱“龍騰股份”）擬申請首次公開發行股票上市，並於 2020 年 8 月與國信證券股份有限公（gōng）司簽（qiān）訂了《輔（fǔ）導協議》，聘請（qǐng）國（guó）信證券作為（wéi）公司首次公開發行股票並在科創板（bǎn）上市（shì）的輔導機構。

龍騰股份為半導體（tǐ）行業中的（de）設（shè）計型企業，主營業務為以功率MOSFET為主的功率器件產品的研發、設計及銷售，並為客戶提供（gòng）係統解決方案。

目前，龍騰股份產品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類別，形成了超結MOSFET、平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽（cáo）MOSFET和溝槽型MOSFET四大產品平台，在LED照明驅動、電源適配器、TV板卡、電池管理係統、通信電源等民用領域以及軍用（yòng）特種（zhǒng）電源等軍用領域得到了廣泛應用。結合公司（sī）在（zài）功率MOSFET領域的技術積（jī）累以及對電源、控製係統等終端產品的理解，公司積極開拓係統解決方（fāng）案業務。

報告（gào）期（qī）內，公司係統解決方案業務在軍品領域實現突（tū）破，公司研製量（liàng）產的電源控（kòng）製艙實現規模化收入（rù）。未來公司（sī）係統解決方（fāng）案業務將以（yǐ）電源控製艙、電源模塊產品為重點領域，與功率器件業務實現協同發展。

龍騰股份表示，未來，公司還將（jiāng）通過自建8英寸功率半導體外（wài）延（yán）片產線的方（fāng）式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造過程（chéng）中（zhōng）的特色工藝環節，增強產能保障，提高產品一致性與可靠性（xìng），提高研發效率，逐步實現由Fabless模式（shì）向（xiàng）Fab-Lite模式的轉變。