消息人士稱日月光不僅忙著為新的5G iphoness封裝（zhuāng）和測試AiP模塊，還持續對高通為iphoness 13係（xì）列開發的調製解調器芯片和射頻模塊進行全麵測試（shì）。

“隨著日月光旗下子公司環旭電子開始履行新蘋果設備的訂單，日月光（guāng）的EMS業務（wù）在9月份也有所好轉。”消息人士補充說道。

另（lìng）外，由於新款iphoness配備了更大的（de）內存存儲容量，存儲封測廠（chǎng）商力成科技有望在旺季通（tōng）過完成蘋果訂單獲得可觀的（de）收入增長，該公司8月營收達新台幣（bì）75.38億元（yuán）。

與此同時，台（tái）積電的後端子公司（sī）Xintec和（hé）VisEra Technologies也在為新iphoness的3D麵部識（shí）別模塊（kuài）緊急（jí）加工DOE（衍射光學元件）組件和（hé）晶圓級（jí）光學薄膜。

消息人士補充說，盡（jìn）管新（xīn）款iphoness將（jiāng）在未來（lái）幾個月獲得（dé）市場牽引力，但（dàn）安卓手機尤其（qí）是5G機型，銷售勢頭可能會略有減弱，從而影（yǐng）響5G外圍芯片的測試需求。