隨著全球最大（dà）代工芯片製造商台積電加入競爭對手的行列，宣布上調代工費（fèi），芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到 2022 年。

自 2020 年第四季度以來（lái），在全球供應緊縮的情（qíng）況下，半導體（tǐ）價格始終在攀升。但台積電（diàn）正準備進行 10 年來最大幅度上調代工費的消息仍令許多人感（gǎn）到震驚，表明（míng）芯片（piàn）價格上漲趨勢將持續更長時（shí）間。

投資增（zēng）加，台積電轉嫁成本負擔

台積電控製著全球芯（xīn）片代工市場（chǎng）的半數份額以上，為蘋果、英偉達和高通等公司生產芯片。據業內人士（shì）透露，台積電（diàn）以（yǐ）其尖端技術和高質量而聞（wén）名，但其代工費用通常比競爭對手高出 20% 左右。

然而，多（duō）名業內高（gāo）管透（tòu）露，自去年年底以來，規模較小（xiǎo）的代工廠一再提高價格，以至（zhì）於全球第三大製造商聯合（hé）微（wēi）電子 （United MicroElectronics） 現在（zài）對某些服務的收費也開始高於規模較大的同行。

價格上漲源於一係列因（yīn）素，包括材料（liào）和（hé）物流成本上升，以及（jí）設備製造（zào）商為確保充足的（de）芯片供（gòng）應而展開的競爭，這些都是自（zì）去（qù）年年底芯片短缺首次開始產生影響以來出現的。

台積電在上（shàng）調費用方麵始（shǐ）終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經享（xiǎng）受（shòu）了很高（gāo）的溢價好（hǎo）處。但知情人士表（biǎo）示，隨（suí）著投資成本上升，該公司已承諾在未來三年（nián）支出 1000 億（yì）美元，台積電覺得有必要轉（zhuǎn）嫁部分負擔。

業內消息人士表示，更（gèng）緊迫的是，台積電熱衷於消除所謂的重複預訂，即客戶訂購的芯片數量超（chāo）過實際需要，希望在全球供應緊縮（suō）的（de）情況下（xià）獲（huò）得更多產能以及合同（tóng）芯片製造商的支持（chí），這反過來又讓台積電很難把（bǎ）握“真正的需求”。

客戶對台積電漲價（jià）反（fǎn）應不一

NAND 閃存控製器芯片和解（jiě）決方案提供商 Phison Electronics 董（dǒng）事長兼（jiān）首席執行官 KS Pua 表示：“我們很高興台積電最終調整了價格，這樣它就可以避免重複（fù）預訂的做法，而此（cǐ）時業內人（rén）士正競相在短缺（quē）期間確保足夠的芯片產能。”

KS Pua 還稱：“我們仍然缺乏供應，希望有更多（duō）的芯片產能來支持我（wǒ）們在 2021 年（nián）下半年的增長 。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高了自己的芯片價格，以反映供（gòng）應鏈成本的上升（shēng） 。KS Pua 表（biǎo）示，他的公司將與（yǔ）客戶討論進一步提高價格的問題。

然而，其他人表達了對他（tā）們是否能夠將這（zhè）些額外成本轉嫁給客戶的擔憂。一位芯（xīn）片行業高管稱：“我們感到（dào）非常震驚，我們所（suǒ）有的客戶經理都需要與客戶溝通，看看我們是否願意就某些合同重新談判。十多年來，我們從未見過台（tái）積電推出如此幅度的（de）漲價舉措。”

許多分析師認為，從明年開始，台（tái）積電芯片（piàn）價格上漲的影響將更加明顯，因（yīn）為該公司仍在努力滿足現有（yǒu）訂單。他們說，客（kè）戶還將在 10 月 1 日漲價正式生效前（qián）與台積電協商具體的合同條款。

部分芯片價格 1 年飆升 400%

然而，整體（tǐ）芯片價格已經飆升。市場研究機構 Counterpoint Research 的研究總監（jiān）戴爾·蓋伊 (Dale Gai) 表（biǎo）示，芯片開發商為供應最為短（duǎn）缺的傳統芯片支付（fù）的生產費要高出 40%。

與此（cǐ）同時，電子產品製（zhì）造商麵臨的（de）漲幅甚至（zhì）更大，因為他們試圖（tú）采購足夠的芯片來（lái）組（zǔ）裝他們的設備。例如，供應鏈高管（guǎn）和分銷商（shāng）表示，許多微控製器芯片的（de）價格已從每片 0.2 美元躍升至 1 美元以上（shàng），在不到一年的時間裏上漲了（le） 400%。

原因（yīn）在於，這些芯片雖然不一定是智能手機或服務器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易更換。這樣的芯片也比 CPU 更容易（yì）儲存（cún），因為 CPU 很快就會過時（shí），因此任何有多餘庫存的人，如（rú）果找到需求迫切（qiē）的買家（jiā），都可以大賺一筆。

從（cóng）基本材料到芯片包裝和測試服務，芯片供應鏈幾乎每個（gè）環節的價格都在上漲。分析顯示，對（duì）於外包生產的頂級芯片開發商來（lái）說，比如高通、英偉達、聯發科和 AMD 等，這意味著 2020 年“銷售成本”上升。銷售成本包括為（wéi）生產、材（cái）料和貨物交付的總成本（běn），而（ér） 2021 年上半年銷（xiāo）售成本繼續飆升。

移動芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累（lèi）計銷售成本同比躍升近 60%， 而其主要（yào）亞洲（zhōu）競爭對手聯發科同期的銷售成本增長（zhǎng）超（chāo）過 64%。 然而，兩家公司的營收在此（cǐ）期間都出現了更大幅（fú）度（dù）的（de）飆升，這表明它們已經調整了芯片的售價，這些芯片供全球（qiú）主要智能手機製造（zào）商使用。

業內人士和分（fèn）析師預測，強勁的芯片需（xū）求將持續到明年，價格上（shàng）漲（zhǎng）趨勢也是如此。全球第三（sān）大晶圓材料製造商環（huán）球晶圓 (GlobalWafers） 首席執行官（guān） Doris Hsu 表示，晶圓（yuán）的價格將會上漲，而晶圓是製造所有芯片的必需基質。她說：“用於生產、運輸材料以及化學品的成本（běn）都在上升，這意味著我們必須調整晶（jīng）圓的售價，否則我們的利潤率可能會受到影響。”

芯片漲價或逼手機製造商調整戰（zhàn）略

貝恩公司 (Bain&Co） 專（zhuān）門研究（jiū）芯片和技術供應鏈的合夥人彼得·漢伯裏 （Peter Hanbury） 稱，由於擴大產能需要時間，芯片價（jià）格可（kě）能會（huì）上漲到明（míng）年。他補充說，高通（tōng）、恩智浦和英偉達等（děng）芯片開發商可能會進行談判，將漲價（jià）轉（zhuǎn）嫁給客戶，即蘋果、三（sān）星、小米、惠普、戴爾和（hé）福特等（děng）設備（bèi）製造商和電子產（chǎn）品製造商。

漢伯裏指出：“對於智能手機和個人電腦這樣的產品來說，零售價格上漲將更（gèng）加明顯，而對於半導體含量有（yǒu）限的其他（tā）設備，這種趨勢可（kě）能不太容易被（bèi）注（zhù）意到。”

Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片（piàn）成本的上漲甚至可能會對（duì）智能手機製（zhì）造（zào）商的商業（yè）戰略產生影響（xiǎng）。他說：“不包括蘋果在內的智能手（shǒu）機廠商的淨利潤率隻有 5% 至 10% 左右。在這種（zhǒng）情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會推動所（suǒ）有行業參與者在（zài）明年推出更高端的機型（xíng），以（yǐ）抵消（xiāo）成本上漲的影響，而不是專注於（yú）中端或低端手機（jī）。”

與此同時（shí），開發（fā）尖端技術的競賽（sài）預計也將使芯片（piàn）價格長期居高不（bú）下，特別是更先進的芯片產品。

Sanford C Bernstein 資深半導體分析師 Mark Li 說：“先進芯片（如 7 納米 、5 納米或 3 納米）的生產極（jí）其昂貴，隻有台積電（diàn）、三星和英特爾（ěr）才能負擔得起這筆投（tóu）資。我不確認那些先進的芯片價格永遠不會（huì）下降，但考慮到投資的規模，要（yào）下降很多並不容易。”

他補充說：“對於較小的參與者和更成熟的生產技術，一旦經濟增長（zhǎng）放緩，市場可能會更加不穩定。回調幅度可能也相當（dāng）大，而且速（sù）度也很快。然而，決定價格的最重要（yào）的因素仍（réng）將（jiāng）是需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上隻有（yǒu）一兩名乘客，航空公司也必須承擔固定成本。芯片製造廠也是（shì）如此。如果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸引更多客戶並（bìng）維持利用率。”