半導體封測大廠（chǎng）日月光投（tóu）控受（shòu）惠接單暢旺，業內人士指出訂單能見度（dù）已經看到第3季，預估今年獲利可超過新台幣300億元創新高。

蘋果5G版（bǎn）iphoness出貨（huò）強勁（jìn），日月光（guāng）投控持續受惠相（xiàng）關芯片封測和芯片模組係統級封裝（SiP）拉貨；此外，大陸5G版智能手機品牌商包括小米、OPPO等，積極對（duì）台係（xì）手機芯片（piàn）商拉貨搶華為（Huawei）因禁令空（kōng）出的市占，帶動（dòng）台係手機芯片商晶圓（yuán）投片和後段（duàn）封測量；加上超微（AMD）受惠桌上型電腦（nǎo）和筆電出貨帶動7納米處（chù）理器需求（qiú），日月光投控相（xiàng）關封測也跟著吃補。

業內人士指出，目前日月光投控產能已經塞爆，尤其是通訊芯（xīn）片和係統單芯片（SoC）在內所需的打線封裝產能供不應求，與（yǔ）客戶需求（qiú）落（luò）差高達30%到40%，客戶重複下單（overbooking）已成常態，預計今年打線封裝價格調漲幅度可能超（chāo）過1成；此外投控旗下包括日月（yuè）光半導體和（hé）矽品（pǐn）的凸塊晶圓（yuán）（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶（jīng）封裝（Flip Chip）產能也是滿載。

業內（nèi）人士表示，目（mù）前日（rì）月光和矽（xī）品的（de）訂單能見度起碼都已經到第3季，預期整體投控今年資本支出規模將會高於（yú）去年（nián）。

展望今年（nián）營運，法人（rén）上調日月光投控今年營運目標，預估今年整體業績有機會超過新台幣5400億元，再創曆史新高，較去年成長13%到14%；今年獲（huò）利目標超（chāo）過300億元衝新高。