整流橋堆是開關電源上常用的（de）電（diàn）子元器件，用於（yú）將交流電（diàn）轉（zhuǎn）換為直流（liú）電（diàn）。它由四個二極管組成，以實現對電流的單向導通。整流橋堆的（de）封裝參數通常包括以下幾個方麵的信息（xī）：

封裝類型：整流橋堆可以有（yǒu）多（duō）種封裝類（lèi）型，如直插式（DIP）、表（biǎo）麵貼裝（SMD）。封裝類型決定（dìng）了整流橋堆的外（wài）形和安裝方（fāng）式（shì）。

最大（dà）電壓額定值（zhí）（Maximum Voltage Rating）：這是整流（liú）橋堆能夠承受的最大電（diàn）壓。超過該值可能導致器件損壞或失效。

最大電流額定值（Maximum Current Rating）：這是整流橋堆能夠承（chéng）受的最大電流。超過該值可能導致器件過熱、燒（shāo）毀或（huò）失效。

最（zuì）大工（gōng）作溫度（Maximum Operating Temperature）：這是整（zhěng）流橋堆能夠安（ān）全正常工作的最（zuì）高溫度。超過（guò）該溫度可能（néng）影響（xiǎng）器件的性能和壽命。

IFSM：浪湧電（diàn）流，通（tōng）常為幾納秒的承受時間，也反應了橋（qiáo）堆的內部晶（jīng）圓大小。

引腳配置（Pin Configuration）：整流橋堆的引腳配（pèi）置描述了各個（gè）引腳的功能和排列方（fāng）式。常見的引腳配（pèi）置包括直插式的直線（xiàn）排列或雙列排列、表（biǎo）麵貼（tiē）裝的焊盤布（bù）局等。

封裝（zhuāng）材料（liào）和尺寸（Package Material and Dimensions）：這些參數描述了整流（liú）橋堆的封裝材料（如塑（sù）料或金屬）以及外形尺寸。封裝（zhuāng）材料和尺寸對於安（ān）裝和熱管理等方麵都具有重要影響。

這些封裝參數可以（yǐ）在整流橋堆（duī）的規格書或產（chǎn）品手（shǒu）冊中找到。在選擇整流橋堆時，你可以根據具體應用需求（qiú），參（cān）考（kǎo）這些封裝參數（shù）來確定最合適的整流橋堆型號。

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1992年成立（lì）揚州虹揚電子有限公（gōng）司，2012 年成為 SONY Green Partner之一員，並通過再驗證維持（chí）至今。顯示虹揚對於環境管理與有害物質管理（lǐ）之持續投入與成效，獲得各界認同。 2017年台灣（wān）上市。截至（zhì） 2019 年（nián）底（dǐ），公司員（yuán）工總人（rén）數 663 人，產（chǎn）品廣銷全球市場， 有齊全的功率整流二極體產品組合，可以提供客戶及時的整體性解決方案，多年來新產品一一推（tuī）出，在整流功率元件逐漸占有一席之地。