新品介紹

TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能源市場進入高速發展期，功率器件也需要提供更高的效能，功率分立器件的封裝技術（shù）也（yě）需持續進步。

隨著下遊市場的多樣化需求增長，功率分立器件封裝產品（pǐn）也逐漸向定製化和專業化方向發展，揚（yáng）傑科技推（tuī）出（chū）了（le）一係列TOLL封裝SiCMOSFET產品,非常適合（hé）大功（gōng）率、大電流、高可靠性等應（yīng）用場景的需求。

產品特點：

1.耐高溫特性，工作溫度（dù）（175°C)，出色的散熱性能，有著優異的溫升表現（xiàn），提高了產品的可（kě）靠性;

2.低的（de）封裝電阻，低的寄生（shēng）電感，出色的EMI表現；並且有著KS源（yuán）極，開（kāi）關速度快，損耗低，適用於高壓，高頻的應用條（tiáo）件（jiàn）；

3.與TO-263封裝相比，TOLL封（fēng）裝的PCB占板麵積減少了30%，高度減低了50%，電（diàn）路板空（kōng）間減少 60%，更適合高（gāo）功率密度（dù）應用場合。

電性參數：