美（měi）東時間7月（yuè）28日，美國會眾議院通過了“芯片和（hé）科學法案”，以補貼美國的半導體芯片製造業。

《2022芯片（piàn）法（fǎ）案》將為（wéi）芯片和開放無線接入網ORAN總計撥款542億美元，其中為迅速落實《2021國防授權（quán）法案》中（zhōng）半導體相關措施而提供的財政撥款達到527億美元，包括390億美元的製造（zào）業刺激經費、110億美元的研發經費、20億美元的國防芯片經（jīng）費、2億美元的勞動力和（hé）教（jiāo）育經費以及5億美元的國際技術安全和創新經費。

據（jù）路透社報道，當天，眾議院（yuàn）以243票讚成、187票反對（duì）通過了這項拖延已久的法案，沒（méi）有民主（zhǔ）黨人投反對票，24名共和黨人投票支持該法案，盡（jìn）管在最後一刻，共和黨領導人（rén）仍（réng）然對此表示極力反對。

現在法案將被送往白宮，由拜登簽署使之成（chéng）為法律。此前一（yī）天，參（cān）議院以64票（piào）讚成、33票反對通過了這項法案。

據財聯（lián）社報道，這項經曆多次刪改的法案最（zuì）終被命名為“芯片與科學法（fǎ）案”，其將為美國半導體製造提供約520億美元的政府補貼資金（jīn），並（bìng）為芯片工廠提供（gòng）價值240億（yì）美（měi）元的投資稅收抵免，預計未來十年將（jiāng）會（huì）資助10到15家新的（de）半導體工廠。它還（hái）包括在五年內撥款1700多億美元，授權美國（guó）國家科學（xué）基金會、美國商務部等增加對關鍵領域科技研發的投資，促進美國的科學研究工作。

眾議院議長佩洛西表（biǎo）示，芯片法案（àn）是美國家（jiā）庭和美（měi）國（guó）經濟的重大勝利。“一旦正（zhèng）式出台，將支持（chí）我們國家的半導（dǎo）體芯片生產，重振美國製造業，創造近10萬個高薪工作崗（gǎng）位。”